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 戰略戰史與國際關係
 美共大戰15		  發表新標題  回覆本標題
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WingStar
路人甲乙丙

Taiwan
1119 Posts
Posted - 05/30/2026 :  17:28:38  會員資料 Send WingStar a Private Message  引言回覆
https://spacenews.com/chinas-latest-batch-of-new-and-reusable-rockets-are-close-to-launch/

衛星影像顯示，大陸正密集籌備新一波的可重複使用(Reusable)火箭發射潮，多款新型火箭已陸續進駐發射場，
準備在未來數週與數月內挑戰首次發射或第一節火箭回收，試圖大幅提升大陸的太空運載能力，
藉此打破目前阻礙其萬顆衛星巨型星座(Megaconstellations)計畫的發射產能瓶頸

長征12B(Long March 12B)，這款直徑4公尺級、採用煤油/液氧推進劑的火箭已在酒泉衛星發射中心正式垂直起豎，
其具備20噸級的低地球軌道(LEO)運載能力，且箭體上已安裝著陸腿(Landing legs)，預計於2026年上半年進行首飛，
但是否會在首次測試中就嘗試第一節回收仍不確定，Starship的大量抄襲版

長征10B(Long March 10B)，大陸載人登月計畫的關鍵貨運推進火箭，4月初已在文昌發射場完成演練，
最特別的點是採用海上船隻繩網系統(Wire recovery system)來捕捉回收助推器，預計於2026年7月進行首次測試飛行，
唯一的不抄襲版本

星河動力智神星1號(Pallas-1)，該公司首款煤油/液氧液體火箭已在酒泉發射場垂直起豎，
雖然箭體上已配備著陸腿與格柵舵(Grid fins)等可重複使用硬體，但首次飛行預計不會嘗試回收，其LEO運載能力為7噸，
基本上就是獵鷹九號的低劣抄襲版

星際榮耀雙曲線3號(Hyperbola-3)，該火箭剛於5月17日完成了首級海上回收著陸系統的全流程地面驗證(包含著陸腿衝擊測試)，
受惠於2月剛獲得的7.29億美元巨額融資，該火箭預計在2026年底前迎來首飛，
比星河動力智神星1號高級一點，但還是獵鷹九號的低劣抄襲版

藍箭航太朱雀3號(Zhuque-3)，該甲烷/液氧火箭在去年底的試飛中雖成功入軌，但在第一節動力下落回收的最後階段失敗，
公司計畫於2026年第2季(當前階段)進行第2次回收嘗試，目前火箭已運抵酒泉進行組裝，
Starship的縮小抄襲版
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cph0516
我是老鳥

8041 Posts
Posted - 05/30/2026 :  21:25:33  會員資料 Send cph0516 a Private Message  引言回覆
馬斯克言：台灣100%壟斷高階晶片！
誰控制高階晶片廠.就掌握AI的勝利
這也是美國為何不能失去台灣

馬斯克找聯發科設計晶片.台積電代工
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WingStar
路人甲乙丙

Taiwan
1119 Posts
Posted - 05/31/2026 :  09:31:18  會員資料 Send WingStar a Private Message  引言回覆
https://www.tandfonline.com/doi/full/10.1080/01402390.2026.2665626#d1e521

這篇文章在描述大陸構建多層次彈道飛彈防禦體系，並於2025年9月的閱兵中首度公開了具備中段攔截能力的紅旗29(HQ-29)彈道飛彈防禦系統，
此舉打破北京過去數十年來在外交上強烈反對美國國家飛彈防禦(NMD)系統的傳統立場

根據美國國防部評估，大陸反飛彈體系已具備初期陸基多層次動能撞擊(Hit-to-Kill)的效果，其技術架構正加速由陸基機動向海基化擴展，
但該系統在跨軍種數據整合、反飽和攻擊以及應對高超音速武器上，實戰效果明顯與宣傳不符

觀測歷年大陸反飛彈演習，靶彈與攔截彈均在已知發射時間、固定軌道、無釋放假目標(Decoys)且無電子干擾的溫室環境下進行，
充其量只能稱為技術試驗，又從未測試面對多目標重返大氣層載具(MIRV)及大批欺敵蜂群的飽和攻擊，與實戰狀況嚴重不符，

庫爾勒、瀋陽、佳木斯等地串連起來的大型彈道飛彈預警雷達，技術評估分析顯示其雷達波束發射角度過高且定向，似乎沒有調整功能，
判斷是為偵測高角度、拋物線軌道固定的傳統ICBM而設計，從未針對高超音速滑翔載具(HGV)進行演練，
未能證明其具備攔截極音速武器的實戰能力，又情報顯示其後端數據處理網絡與計算機管理程序(Computer Programming)極易陷入運算過載情形，
難以在極短時間內精準過濾並識別真實彈頭，且從未演習過對抗大規模電子戰(EW)與電子壓制(EA)，
當然這也有大陸不具備電子壓制、電子攻擊能力的因素在內

一個完全成熟的預警即打擊(Launch Under Attack)體系必須具備雙重複合驗證機制(Dual Phenomenology)，
雖然大陸已部署火眼系列地球同步軌道紅外線預警衛星，但其天基衛星與陸基雷達網之間的實時數據高速中繼和交叉驗證能力不夠成熟，
又缺乏幾十年來冷戰中積累的虛警修正經驗，其雷達網絡在面對複雜氣象、電離層異常干擾或傳感器偽影時，
極易觸發虛警(False Alarm)，若戰時過度依賴AI進行自動化決策，可能引發災難性的核不自覺升級
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bergie
新手上路

Hong Kong
179 Posts
Posted - 05/31/2026 :  15:39:29  會員資料 Send bergie a Private Message  引言回覆
quote:
Originally posted by a2979

quote:
Originally posted by bergie

quote:
Originally posted by guy123





原來只是台積電十年前科技
5 月 28 日，輝達執行長黃仁勳在台北出席一場宴請供應鏈夥伴的晚宴。他在會後接受媒體採訪時，被問及如何看待華為在半導體領域提出的「 韜（τ）定律 」和「邏輯折疊」技術。黃仁勳給出了一個頗為直接且平實的評價，他表示：「這對華為來說是突破，但對台積電（TSMC）並不是威脅。」
他指出，華為使用這種技術，可以在不將半導體製程線寬變得更細的情況下，把電晶體數量加倍，甚至增加 3 到 4 倍，這確實是一種非常好的技術。然而，黃仁勳隨即強調，台積電使用晶片堆疊和 3D 封裝技術已經快 10 年，台積電的技術非常先進，「台積電和台灣擁有這項技術已經 10 年」。





“電晶體數量加倍”只是把“電晶體數量加倍”？？

这个τ（韬）定律很难理解吗？说白了就跟类似虫洞一样，拿张白纸折叠，中间打个孔。如果有什么区别，虫洞是四维空间，而τ（韬）定律就是三维变二维，玩的是“时间微缩”，跟“数量加倍”有半毛钱的关系，这些东西很难理解吗？？？？？

“3D封裝”太高深我不懂，小白原理还是没问题，以前3D封裝有这么玩的拿个出来听听


2008年英特爾爾首先推了2.5D封裝，
現在英偉達Blackwell架構也是台積電以 3DFabric 封裝技術代工，
所以台積電也出來說了這並非新鮮技術概念，
而且耗電會是一個重要技術問題
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bergie
新手上路

Hong Kong
179 Posts
Posted - 05/31/2026 :  15:47:03  會員資料 Send bergie a Private Message  引言回覆
quote:
Originally posted by guy123

。然而，黃仁勳隨即強調，台積電使用晶片堆疊和 3D 封裝技術已經快 10 年，台積電的技術非常先進，「台積電和台灣擁有這項技術已經 10
===
台积电有这技术为什么不用呢？为什么坐等华为逼近？华为今年秋季上市的芯片可是等效3纳米制程的，从晶体密度上来说相当于台积电三年前。

而且华为是Cell to cell折叠，可不是chip to chip 。从晶体制作的时候，就是双层的，两层晶体之间有��数通道，把需要连接的芯片中的晶体，从设计上就挪到上下位置。你所谓的3D封装，只是把做好的芯片上下连接，这能一样……

另外，华为的这套东西，是要有3D方面的EDA软件，你连软件都没有，你如何设计并制造这类芯片？用嘴嘛？

更不用说华为的芯片设计和通信之强，可不光是制造逼近……


台積電早已用了來為英偉達代工
可不管台積電或英英特爾從沒說過單憑3d封裝就可以讓duv機追上EUV 機，
華為自己搞了3d eda嗎？影都沒有的事
而且華為設計很強？華為海思跟英偉達這些頭部公司差距仍很遠吧
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a2979
路人甲乙丙

3501 Posts
Posted - 05/31/2026 :  20:01:12  會員資料 Send a2979 a Private Message  引言回覆
quote:
Originally posted by bergie

quote:
Originally posted by a2979

quote:
Originally posted by bergie

quote:
Originally posted by guy123













2008年英特爾爾首先推了2.5D封裝，
現在英偉達Blackwell架構也是台積電以 3DFabric 封裝技術代工，
所以台積電也出來說了這並非新鮮技術概念，
而且耗電會是一個重要技術問題


3DFabric相当于一张纸折叠后，打个孔，上面一个人，下面一个人，两个脑子面对面近距离传递信息。

韬（τ）定律相当于一张纸折叠后，打个孔，人上半身在上面，人下半身在下面，共用一个脑子传递信息

纳米已经到头了，在量子计算之前，韬（τ）定律不管是谁在这条赛道上都是必经之路，你有EUV那就死磕1纳米（毕竟比韬（τ）定律难度更小），华为现在没有EUV那就专攻韬（τ）定律，两者一点都不矛盾，因为都是必经之路（华为迟早有EUV）

至于说华为韬（τ）行不行，人家既然敢出来吹，自然有现实做底气


·“大规模量产（已完成）：过去六年已基于该理论设计并量产了381款芯片，覆盖通信、AI等多个领域，证明了工程可行性。
· 首款完整产品（即将上市）：麒麟2026芯片计划2026年秋季发布，官方数据显示晶体管密度提升至238 MTr/mm²，能效比提升41%。”
Edited by - a2979 on 05/31/2026 20:02:09
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guy123
路人甲乙丙

4266 Posts
Posted - 05/31/2026 :  23:13:36  會員資料 Send guy123 a Private Message  引言回覆
台積電早已用了來為英偉達代工
可不管台積電或英英特爾從沒說過單憑3d封裝就可以讓duv機追上EUV 機，
華為自己搞了3d eda嗎？影都沒有的事
而且華為設計很強？華為海思跟英偉達這些頭部公司差距仍很遠吧
===
只能说各有所长，华为的昇腾系列AI芯片可是连英伟达黄老板都夸的，而且华为是通信起家，对信号传输有自己独特的理解，比如昇腾超节点互联带宽高达16-34 PB/s，为英伟达同类方案的6-62倍。

另外华为可不是光做AI芯片，还有手机曾经全球销量超过苹果，5G通信基站也是全球领先，华为系的公司甚至在研光刻机，华为也要来在造车，相当于同时对抗苹果+曾经的朗讯+英伟达+特斯拉……
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guy123
路人甲乙丙

4266 Posts
Posted - 05/31/2026 :  23:17:45  會員資料 Send guy123 a Private Message  引言回覆
华为的新闻，央视、新华社和人民日报可是接连三天的连续报道，没有点东西官方是不会为你背书的，中国政府不是特朗普每天都要赢，一年赢365天的班子，十分爱惜羽毛。

反正今年秋天的下一代mate手机就要搭载了，也没几个月可等了，就拭目以待好了。
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Henschel
路人甲乙丙

3934 Posts
Posted - 05/31/2026 :  23:39:31  會員資料 Send Henschel a Private Message  引言回覆
口国腦殘這麼快就忘了習近平親自部署，親自指揮的動態清零嗎?
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