WingStar 路人甲乙丙
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cph0516 我是老鳥
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bergie 新手上路
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quote:Originally posted by a2979quote:Originally posted by bergiequote:Originally posted by guy123原來只是台積電十年前科技5 月 28 日，輝達執行長黃仁勳在台北出席一場宴請供應鏈夥伴的晚宴。他在會後接受媒體採訪時，被問及如何看待華為在半導體領域提出的「 韜（τ）定律 」和「邏輯折疊」技術。黃仁勳給出了一個頗為直接且平實的評價，他表示：「這對華為來說是突破，但對台積電（TSMC）並不是威脅。」他指出，華為使用這種技術，可以在不將半導體製程線寬變得更細的情況下，把電晶體數量加倍，甚至增加 3 到 4 倍，這確實是一種非常好的技術。然而，黃仁勳隨即強調，台積電使用晶片堆疊和 3D 封裝技術已經快 10 年，台積電的技術非常先進，「台積電和台灣擁有這項技術已經 10 年」。“電晶體數量加倍”只是把“電晶體數量加倍”？？这个τ（韬）定律很难理解吗？说白了就跟类似虫洞一样，拿张白纸折叠，中间打个孔。如果有什么区别，虫洞是四维空间，而τ（韬）定律就是三维变二维，玩的是“时间微缩”，跟“数量加倍”有半毛钱的关系，这些东西很难理解吗？？？？？ “3D封裝”太高深我不懂，小白原理还是没问题，以前3D封裝有这么玩的拿个出来听听
quote:Originally posted by bergiequote:Originally posted by guy123原來只是台積電十年前科技5 月 28 日，輝達執行長黃仁勳在台北出席一場宴請供應鏈夥伴的晚宴。他在會後接受媒體採訪時，被問及如何看待華為在半導體領域提出的「 韜（τ）定律 」和「邏輯折疊」技術。黃仁勳給出了一個頗為直接且平實的評價，他表示：「這對華為來說是突破，但對台積電（TSMC）並不是威脅。」他指出，華為使用這種技術，可以在不將半導體製程線寬變得更細的情況下，把電晶體數量加倍，甚至增加 3 到 4 倍，這確實是一種非常好的技術。然而，黃仁勳隨即強調，台積電使用晶片堆疊和 3D 封裝技術已經快 10 年，台積電的技術非常先進，「台積電和台灣擁有這項技術已經 10 年」。
quote:Originally posted by guy123
quote:Originally posted by guy123。然而，黃仁勳隨即強調，台積電使用晶片堆疊和 3D 封裝技術已經快 10 年，台積電的技術非常先進，「台積電和台灣擁有這項技術已經 10=== 台积电有这技术为什么不用呢？为什么坐等华为逼近？华为今年秋季上市的芯片可是等效3纳米制程的，从晶体密度上来说相当于台积电三年前。 而且华为是Cell to cell折叠，可不是chip to chip 。从晶体制作的时候，就是双层的，两层晶体之间有��数通道，把需要连接的芯片中的晶体，从设计上就挪到上下位置。你所谓的3D封装，只是把做好的芯片上下连接，这能一样…… 另外，华为的这套东西，是要有3D方面的EDA软件，你连软件都没有，你如何设计并制造这类芯片？用嘴嘛？ 更不用说华为的芯片设计和通信之强，可不光是制造逼近……
a2979 路人甲乙丙
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quote:Originally posted by bergiequote:Originally posted by a2979quote:Originally posted by bergiequote:Originally posted by guy1232008年英特爾爾首先推了2.5D封裝，現在英偉達Blackwell架構也是台積電以 3DFabric 封裝技術代工，所以台積電也出來說了這並非新鮮技術概念，而且耗電會是一個重要技術問題
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guy123 路人甲乙丙
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Henschel 路人甲乙丙
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quote:Originally posted by a2979quote:Originally posted by bergiequote:Originally posted by a2979quote:Originally posted by bergiequote:Originally posted by guy123廢話連篇2008年英特爾爾首先推了2.5D封裝，現在英偉達Blackwell架構也是台積電以 3DFabric 封裝技術代工，所以台積電也出來說了這並非新鮮技術概念，而且耗電會是一個重要技術問題3DFabric相当于一张纸折叠后，打个孔，上面一个人，下面一个人，两个脑子面对面近距离传递信息。韬（τ）定律相当于一张纸折叠后，打个孔，人上半身在上面，人下半身在下面，共用一个脑子传递信息纳米已经到头了，在量子计算之前，韬（τ）定律不管是谁在这条赛道上都是必经之路，你有EUV那就死磕1纳米（毕竟比韬（τ）定律难度更小），华为现在没有EUV那就专攻韬（τ）定律，两者一点都不矛盾，因为都是必经之路（华为迟早有EUV）至于说华为韬（τ）行不行，人家既然敢出来吹，自然有现实做底气·“大规模量产（已完成）：过去六年已基于该理论设计并量产了381款芯片，覆盖通信、AI等多个领域，证明了工程可行性。· 首款完整产品（即将上市）：麒麟2026芯片计划2026年秋季发布，官方数据显示晶体管密度提升至238 MTr/mm²，能效比提升41%。”
quote:Originally posted by bergiequote:Originally posted by a2979quote:Originally posted by bergiequote:Originally posted by guy123廢話連篇2008年英特爾爾首先推了2.5D封裝，現在英偉達Blackwell架構也是台積電以 3DFabric 封裝技術代工，所以台積電也出來說了這並非新鮮技術概念，而且耗電會是一個重要技術問題
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quote:Originally posted by guy123台積電早已用了來為英偉達代工可不管台積電或英英特爾從沒說過單憑3d封裝就可以讓duv機追上EUV 機，華為自己搞了3d eda嗎？影都沒有的事而且華為設計很強？華為海思跟英偉達這些頭部公司差距仍很遠吧=== 只能说各有所长，华为的昇腾系列AI芯片可是连英伟达黄老板都夸的，而且华为是通信起家，对信号传输有自己独特的理解，比如昇腾超节点互联带宽高达16-34 PB/s，为英伟达同类方案的6-62倍。 另外华为可不是光做AI芯片，还有手机曾经全球销量超过苹果，5G通信基站也是全球领先，华为系的公司甚至在研光刻机，华为也要来在造车，相当于同时对抗苹果+曾经的朗讯+英伟达+特斯拉……
美共大戰15
Posted - 05/30/2026 : 17:28:38
