MDC第二論壇
首頁
|
會員資料
|
註冊
|
最新發表
|
會員列表
|
傳訊
|
搜尋
|
常見問題
登入名稱:
密碼:
記住密碼
Forgot your Password?
論壇首頁
軍事討論區
戰略戰史與國際關係
美共大戰15
發表新標題
回覆本標題
友善列印
前頁
作者
標題
到第
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
頁，共 11頁
guy123
路人甲乙丙
4251 Posts
Posted - 05/25/2026 : 16:44:34
CP已经往孽畜化一去不复返了……
另，新华社和人民日报发文恭贺华为的“华为半导体领域新定律”。依旧这个理论，华为5年后芯片能达到1.4纳米的芯片晶体密度。“芯片封装、系统架构、三进制计算”可以秒杀只通过傻暴芯片制程，�茩郃謓{钱的行为……
堆叠封装，τ时间缩微，互连延迟从纳秒降到了皮秒。相当于以前的芯片只是通过信号灯控制的平面道路，华为通过先进封装，把平面道路变成了立交，而且上下层芯片之间��缝衔接。
人民日报帮背书，下半年华为的mate系列手机就能性能大幅提升。就像deepseek用不到老美十分之一价格戳破美帝AI庞氏骗局，华为也会用极致性价比来打垮只会烧钱追求芯片制程的行为……
要知道，人民日报和新华社很少为企业如此背书，除非是颠覆性的突破，岛友们，让我们拭目以待……
人民日报:今日，华为正式发表半导体领域新定律。“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，晶体管密度与系统性能通过逻辑折叠技术实现新突破。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。
https://weibo.com/2803301701/5302391249307697
到第
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
頁，共 11頁
標題
前頁
發表新標題
回覆本標題
友善列印
直接前往:
選擇討論區
公告鏈結
12/5/2020 -對政治相關討論或話題的處理
11/18/2017 - 轉貼新聞請加上個人意見。如無意見，請附上網址即可，勿全文轉貼
如果你不能發表或者是註冊，請看這裡
本討論區與相關網頁內容，未經許可不得任意轉載或是複製
站務
最新消息
版務區
MDC論壇版務會議
軍事討論區
二戰專區
現代武器
戰略戰史與國際關係
國軍與警察事務
軍事相關問題發問專區
軍事嗜好區
幻想武器
戰爭文學
兵棋推演與戰棋討論區
軍事模型，電影，動畫等相關討論區
閑聊區
MDC交誼廳
妄想小說
貼圖區
測試區
社團事務區
MDC軍事狂人夢本部
MDC冬季大會論壇
台中一中軍研社
MDC.HK分會
--------------------
首頁
有新文章的標題
常見問題
會員資料
搜尋
MDC第二論壇
© 2000-2002 Snitz Communications
美共大戰15
Posted - 05/25/2026 : 16:44:34
