MDC第二論壇 - 日本正在迅速崛起還是迴光返照-7

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戰略戰史與國際關係

日本正在迅速崛起還是迴光返照-7

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arbox1000
路人甲乙丙

812 Posts

Posted - 10/26/2026 : 09:29:29

起源于丰臣秀吉时代的日本军国主义思想——战争只会带来好处，却不会付出什么真正的代价。一直以来，日本对外侵略从未被登陆过本土，也从来没有见识过战争真正的代价，对老百姓来说，战争输了最多只是生活贫困了一点，日子难过一点，但是一旦赢了，就能赢得一切。甲午战争无疑是极大的佐证了这个观点。

而门头沟逼癞子同样认为背叛中国只会带来好处，却不会付出什么真正的代价。一直以来门头沟逼癞子背叛中国从未被清算，也从来没有见识过真正的代价，对他们来说，背叛输了最多只是装傻蛰伏一下，但是一旦赢了，就能抢劫别人积累的一切财富。满清无疑是极大的佐证了这个观点。

WingStar
路人甲乙丙

Taiwan
4462 Posts

Posted - 10/26/2026 : 11:08:53

https://www.reuters.com/world/asia-pacific/japans-15-billion-rapidus-chip-bet-hinges-winning-customers-2026-10-06/
https://www.japantimes.co.jp/business/2026/07/09/companies/rapidus-chip-price/
https://www.digitimes.com/news/a20261023PD228/rapidus-production-2nm-chairman-investment.html
https://www.ai-supremacy.com/p/japans-national-chip-startup-races-2nm-rapidus
https://www.trendforce.com/news/2025/09/01/news-rapidus-2hp-reportedly-surpasses-intel-18a-logic-density-impacted-by-bspdn-rivals-tsmc/
https://marklapedus.substack.com/p/japans-rapidus-preps-2nm-foundry

日本半導體國家隊Rapidus直攻2nm的晶片夢，正迎來從技術研發走向商業現實的關鍵轉折點，為了復興本土半導體製造，日本政府至今已承諾給予9,200億日圓(約合61億美元)的補助，
但產業分析師估計，該公司若要實現商業量產，總計需要5兆日圓(約330億美元)的龐大資金，
儘管Rapidus董事長東哲郎(Tetsuro Higashi)與社長小池淳義(Atsuyoshi Koike)正按部就班在北海道千歲市建設晶圓廠，
並成功在試產線上讓2nm的閘極全環繞(Gate-All-Around，GAA)電晶體跑出電性流動，設定於2027年下半年進入量產，然而，隨着技術即將走出實驗室，這場豪賭的核心焦點已轉向最殘酷的市場現實，
如何在強敵環伺下贏得客戶信任

在爭奪全球訂單的先進製程競賽中，Rapidus面臨缺乏量產實績(Track Record)與時間落差的雙重困境，龍頭台積電(TSMC)與三星電子(Samsung Electronics)早已規劃在2025年量產2nm，
這意味著當Rapidus於2027年終於開出產能時，在時間上已經比對手晚了整整2年，對於輝達(NVIDIA)或超微(AMD)等全球晶片設計大廠而言，將耗資數百萬美元研發的旗艦晶片，
交給一家從未證明過大批量生產(Mass Production)良率的新創公司，風險實在太高，目前除了日本政府旗下的新能源產業技術綜合開發機構(NEDO)承諾投片、以及微軟(Microsoft)表達合作意願外，
多數科技巨頭普遍抱持觀望態度，在關鍵的技術路線上，雙方的導入策略也截然不同，台積電採取穩紮穩打路線，首代2nm(N2)僅導入GAA架構，
直到2026年底的A16(1.6奈米)世代才會全面採用稱為超級電源軌(Super Power Rail，SPR)的背面供電網路(Backside Power Delivery Network，BSPDN)技術，相反地，Rapidus為了越級追趕，
在名為2HP的技術節點上選擇整合益華電腦(Cadence)的設計工具，一步到位同時挑戰GAA與BSPDN兩項高難度製程，雖然使其初期邏輯密度能以每平方毫米2.37億個電晶體(237.31 MTr/mm²)追平台積電，
但同時也大幅拉高晶圓薄化與鍵合的量產風險

為了解決缺乏客戶與技術信任度的致命硬傷，Rapidus採取低價策略與單片晶圓快速周轉(Single-Wafer Short Turnaround Time，Short TAT)的利基模式，為了與台積電等傳統代工巨頭的大批量模式區隔，
他們開出每片晶圓300萬至350萬日圓(約2萬美元)的代工報價切入市場，並主打能將製造與封裝的交期縮短至傳統時間的三分之一，藉此專攻少量多樣、需快速上市的AI與車用晶片，
董事長東哲郎近期更頻頻親自赴美招商，積極拉攏美國AI新創公司，並宣布成立Rapidus CORE全球生態系，拉攏新思科技(Synopsys)等17家大廠進駐，面對未來的資金缺口，
日本政府雖計劃向國會提出新法案以提供政府貸款擔保，但在大者恆大的排擠效應下，這場日本半導體的復興豪賭，前途依然充滿高度挑戰

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