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WingStar
路人甲乙丙
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 Posted - 09/27/2026 : 07:05:42
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https://www.techtimes.com/articles/326836/20260907/huawei-kirin-9050-pro-launches-logicfolding-moves-roadmap-silicon.htm
https://hellochinatech.com/p/huawei-logicfolding-silicon-cost
https://semiwiki.com/forum/threads/huawei-kirin-2026-9050-pro-said-to-have-238-mtr-mm2.25866/
根據科技時代(Tech Times)與半導體專業論壇的報導，華為(Huawei)於2026年9月7日在廣州發表全新三折疊手機Mate XT 2，
並同步推出首款採用邏輯折疊(LogicFolding)晶片架構的麒麟9050 Pro處理器，自2019年起受到美國出口管制影響，
華為無法取得艾司摩爾(ASML)的極紫外光微影系統(EUV)，使其難以像蘋果(Apple)或高通(Qualcomm)一樣透過縮小電晶體幾何尺寸來提高晶片密度，為了打破技術封鎖，
華為科學家委員會(Scientist Committee)主席兼海思(HiSilicon)總裁何庭波推出時間比例縮放定律(Tau Scaling Law)，
捨棄傳統摩爾定律(Moore's Law)以電晶體數量為核心的指標，改以極小化訊號跨層傳輸時間(τ，即Tau)為主要優化目標，全面跨入三維晶片設計領域
這套核心電路邏輯設計大幅改變晶片的空間佈局，擺脫常規小晶片封裝(Chiplet packaging)的限制，傳統小晶片架構是將各自獨立製造的二維裸晶(Die)物理性黏合在一個封裝內，
而邏輯折疊技術則是藉由北京大學整合電路學院研發的雛形電子設計自動化(EDA)工具，將整個多層晶片視為單一三維設計空間，
麒麟9050 Pro採用雙層垂直堆疊架構(Dual-layer vertical stacking architecture)，利用混合鍵合(Hybrid bonding)技術讓2片矽晶圓面對面接合，
並透過矽穿孔(Through-Silicon Vias，TSV)技術將訊號與電源向外引導，測試數據指出，該晶片成功將電晶體密度提升53.5%至55%，達到每平方公釐2.38億個電晶體，
使其在理論上能接近台積電(TSMC)3奈米製程的密度範疇，且內部總線長度(Internal wire length)實測減少30%
在具體的晶片硬體規格與核心效能數據配置上，該處理器全面整合自研的架構組件，其核心中央處理器(LinxiCore CPU)採用9核心、4叢集(Four-cluster)配置，
包含1個超大核、2個性能核、4個大核與2個小核，最高運作頻率3.1 GHz，性能核心(P-core)能源效率提升41%，儘管華為宣稱單核心速度提升24%、多核心吞吐量提升52%，
但流出的Geekbench 6單核實測分數僅為2,084分，與蘋果A18 Pro的3,582分及高通驍龍8 Elite的3,155分相比仍有顯著落差，
此外，達文西神經處理單元(Da Vinci NPU)已擴充至可支援高達300億總參數、20億活動參數的混合專家(Mixture-of-Experts，MoE)模型在鴻蒙作業系統(HarmonyOS 7)地端進行推論，
圖形處理則由首度加入硬體光線追蹤(Hardware ray tracing)的馬良圖形處理器(Maleoon GPU)掌管，並配備支援天通衛星通話與北斗衛星簡訊的巴龍調變解調器(Balong modem)，
該裝置定價介於19,999至24,999人民幣(約折合2,980至3,725美元)之間，然而其核心數據目前皆為華為單方公布，且受限於美國聯邦通信委員會(FCC)的法規，
新機將完全無法進入美國市場
在與同世代旗艦手機晶片的性能對比上，麒麟9050 Pro雖然透過架構創新拉近製程技術劣勢，但在純粹的運算輸出上仍面臨嚴峻的考驗，根據流出的Geekbench 6單核心實測數據顯示，
麒麟9050 Pro的單核跑分僅為2,084分，相較之下，蘋果(Apple)的A18 Pro晶片單核分數約3,582分，而高通(Qualcomm)的驍龍8 Elite(Snapdragon 8 Elite)晶片單核跑分也達到約3,155分，
這意味著即使華為將其運作頻率催至3.1GHz的高點，並讓核心中央處理器(LinxiCore CPU)的單核速度相較前代提速24%，其原始的單核心輸出性能依然大幅落後美系晶片，
此外，在圖形與AI領域，雖然馬良圖形處理器(Maleoon GPU)首度實裝硬體光線追蹤功能，且達文西神經處理單元(Da Vinci NPU)可執行300億總參數的混合專家模型(MoE)地端推理，
但蘋果的晶片早在1年前就已將該技術在Neural Engine的硬體架構中落實，儘管華為宣稱每平方公釐2.38億個電晶體的垂直堆疊密度已能與台積電(TSMC)的3奈米製程看齊，
但由於缺乏獨立公信單位的第三方效能檢驗，這款透過空間改組建立的晶片，在實際長時間高負載運作下的發熱散熱、良率以及整體功耗表現，是否真能與傳統微縮製程晶片並駕齊驅，
仍是半導體業界密切觀察的焦點
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hawkeye
我是老鳥
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Posted - 09/27/2026 : 08:56:19
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名師袁騰飛傳聞已經投奔美國了...
他曾經說過ˋ大意是:清英南京條約是中華民族恥辱ˋ所以要收回香港ˋ那璦琿條約和清俄北京條約失去比香港不知大千百倍的領土就不是民族恥辱了嗎?
習川會ˋ這次習很風光ˋ滿面春風ˇ好不得意ˋ好像中華人民共和國氣勢已經壓過美國ˋ但我要說那俄國呢?現在中華人民共和國就像宋朝ˋ對北方強鄰卻處處忍讓ˋ尤其是俄朝連接公路大橋ˋ習不發一語!
中共要是連袁騰飛都不能容忍ˋ那就是暴政!就如同清朝乾隆文字獄!清朝在乾隆死後四十年就被英國鴉片戰爭打慘了ˋ簽了南京條約ˋ喪權辱國!
中國真正敵人是俄國! |
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pcgamer
我是老鳥
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中華人民共和國的生活與社會百態52
